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硅粉含量和水灰比对孔径分布的显著影响

1、 当硅粉含量一定,水灰比由0.3增大到0.45的过程中,其孔径分布由2个峰增加到5个峰,且向大孔方向移动。与此同时,相应的抗压强度以较大幅度下降;
2、 当水灰比大于0.3时,随着硅粉含量的增加,其孔径分布向小孔方向移动,使得孔隙细化,而此相应的抗压强度也增加。
因此空间分布对抗也强度有着重要的影响。
点击次数: 更新时间:2015-04-22 16:22【打印此页】 【关闭